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表面贴装技术(SMT)还是通孔:是否有绝对的优势?

发布日期:2020-10-16 23:06   来源:未知   阅读:

  选择电气组件可能是一项繁琐的任务,但不可否认的是,它非常重要。设计人员需要查看零件的数十个甚至数百个变体,并检查当前的库存,将来的可用性和替换零件。所有这些选择和考虑因素都非常重要,但是在选择组件之前,我们需要考虑一个更基本的问题:表面贴装技术(是现代风格。尽管这对于许多应用来说都是正确的,但通孔技术在某些情况下仍具有一些明显的优势。通孔组件在承受高机械应力或热应力并具有高功率要求的电路板中表现出色。另一方面,

  如果您今天打开随机的消费电子设备,则可能在内部找不到很多通孔组件。这并不意味着他们不再在PCB世界中占有一席之地。只是当今大多数电路不需要其独特的优势。通孔器件在对物理有严格要求的应用中也很出色,这些应用对热量或功率的要求也很高,并且可以用于原型设计。但是,它们在需要廉价批量生产的小板上的用处不大。

  当涉及到严格的热和冲击要求时,通孔的秘密在于焊接过程。通孔元件带有长引线,这些长引线插入PCB的孔中,然后焊接到铜垫上。这种连接方法比SMT样式的安装安全得多,并且可使通孔板承受更大的物理和热应力。平均而言,通孔元件也比SMT元件大,这意味着它们通常也可以处理更高功率的应用。通孔焊接方式的另一个优点是可以在安装过程中更轻松地拆卸和更换组件原型迭代。如果您需要干燥某些组件的其他变体,只需将其卸下并焊接即可。

  所有这些优势都伴随着成本,主要是在电路板的不动产,制造成本和周转时间方面。SMT组件可以比通孔设备更快地放置到PCB上。具有通孔组件的电路板也需要在其上钻孔,而这两个要求都会导致更高的电路板成本。通孔元件在物理上也比SMT器件大,并且只能焊接到板的一侧。因此,如果您需要可以廉价制造的微型PCB,则通孔组件可能不适合您。

  SMT器件非常小,放置速度更快,并且可以安装在PCB的两侧,从而使SMT板的制造成本大大降低。组装过程并不总是很顺利,因为SMT组件在制造过程中可能会遇到许多问题。

  如果您需要制造便宜的小型轻量PCB,则SMT组件可能是正确的选择。它们比通孔器件小得多,因此重量也轻得多。微小的组件意味着在PCB上的密集放置,并且当今许多电子产品都注重尺寸,因此这一优势很难被击败。SMT组件的物理形式还有助于在组装过程中更快地放置,从而在产品的整个生命周期中降低了成本。

  尽管具有明显的优势,但SMT制造仍然面临着一系列独特的挑战。尽管可以更快地放置组件,但这样做所需的机器非常昂贵。如此高的组装工艺资本投入意味着SMT组件可以提高小批量原型板的成本。由于安装的复杂性增加,表面安装的组件在制造过程中需要更高的精度布线盲孔/埋孔而不是通孔。在设计过程中,精度也很重要,因为违反合同制造商(CM)的DFM焊盘布局准则 可能会导致越来越多的问题,例如逻辑删除,这可能会大大减少 收益率 在生产过程中。

  虽然SMT是更新,更紧凑的组件封装样式,并且通孔更适合于较大的电路板,但两种安装方式都不会很快消失。每个选项都具有独特的优势,表1可以帮助您确定最适合您的设计。如果您正在设计军用级PCB或钻研 关键系统设计涉及苛刻的物理和热要求,您可能需要使用通孔组件。如果您要制造出每个细节都至关重要的下一个小型消费电子设备,那么SMT设备可能适合您。无论您决定采用哪种风格,节拍自动化 将准备好使您的PCB栩栩如生。